ZT·SJ608(堿性)

ZT·SJ608(堿性)

·說明：SJ608是焊接奧氏體不銹鋼的高堿性燒結焊劑，為灰白色顆粒，粒度為2.0-0.28mm（10-60目）。采用直流電源，焊絲接正極，電弧穩定，脫渣容易，焊縫成形美觀，也適用于含鈦及特殊性不銹鋼的焊接。

·用途：配合奧氏體不銹鋼焊絲，如H0Cr21Nil0、H0Cr21Nil0Ti 等，可焊接奧氏體不銹鋼及相應級別的低溫船用結構和相應的耐酸不銹鋼結構。
·熔敷金屬力學性能

·注意事項：
1、焊前須經300℃～350℃烘焙2h。
2、焊接處須鐵銹、油污、水分等雜質。